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W25Q64FWSSIG
优势库存
品牌
WINBOND(华邦)
数量
5075
批号
2304+
封装
SOIC-8_208mil
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W25Q64FWZPIG
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
6236
批号
2307+
封装
WSON-8
说明
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W25Q64JVSSIQ
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
6257
批号
2311+
封装
SOIC-8
说明
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W25Q64JVZEIQ
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
6593
批号
2309+
封装
WSON-8
说明
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W25Q80DVSNIG
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
4988
批号
2305+
封装
SOIC-8_150mil
说明
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W25Q80DVSSIG
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
7708
批号
2310+
封装
SOIC-8_208mil
说明
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W25X20CLSNIG
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
5083
批号
2304+
封装
SOIC-8
说明
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W25X40CLSNIG
优势库存
品牌
WINBOND(华邦)
数量
5651
批号
2312+
封装
SOIC-8_150mil
说明
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W29N01HVSINA
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品牌
WINBOND(华邦)
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7668
批号
2307+
封装
TSOP-48
说明
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W5100
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品牌
WIZnet
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5574
批号
2302+
封装
LQFP-80_10x10x04P
说明
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W5300
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品牌
WIZnet
数量
8401
批号
2311+
封装
LQFP-100_14x14x05P
说明
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W5500
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
7707
批号
2305+
封装
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W78E052DDG
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品牌
Nuvoton(新唐)
数量
8685
批号
2301+
封装
DIP-40
说明
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W78E058DDG
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
5495
批号
2305+
封装
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W78E516DDG
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
5064
批号
2308+
封装
说明
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W949D6DBHX5E
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品牌
WINBOND(华邦)
数量
8339
批号
2303+
封装
VFBGA-60(8x9)
说明
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W9751G6KB-25
优势库存
品牌
WINBOND(华邦)
数量
8683
批号
2304+
封装
WBGA-84_8x12.5mm
说明
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W9825G6KH-6
优势库存
品牌
WINBOND(华邦)
数量
4895
批号
2311+
封装
TSOPII-54
说明
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W9825G6KH-6I
优势库存
品牌
WINBOND(华邦)
数量
6666
批号
2302+
封装
TSOP-54
说明
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WF111-E-V1
优势库存
品牌
SILICON LABS(芯科)
数量
8488
批号
2305+
封装
Module
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